我们对磷青铜（C5240）进行了改善，开发出高性能磷青铜C5240（以下简称“C5240-HP”）。C5240合金是含10%锡的磷青铜，与含8%锡的磷青铜（C5210）相比，是强度更高、可折弯性更好的合金。我们利用本公司的高强度化技术进一步改善了该合金的强度和可折弯性。用作小型化开关、连接器、继电器等电子部件用材料时，可满足高强度特性的需求。
（本公司提供高性能系列产品（不改变以往的成分，通过精密控制加工工艺显著改善材料特性的高性能材料））
| Cu | Sn | P | Fe | Pb | Cu+Sn+P | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 成份 | 残 | 10.0 | 0.15 | ≦ 0.10 | ≦ 0.05 | ≧ 99.7 |
| 导电率 | 10 | %IACS（@20℃） |
|---|---|---|
| 电阻率 | 157 | nΩ・m（@20℃） |
| 热传导率 | 50 | W/m・K |
| 热膨胀系数 | 18.4 | （×10-6/K）（20 to 300℃） |
| 纵弹性系数 | 100 | kN/mm2 |
| 密度 | 8.78 | g/cm3 |
| 质别 | 抗拉强度 （MPa） | 0.2％屈服强度 （MPa） | 延伸率 （％） | 维氏硬度 |
|---|---|---|---|---|
| H | 650-750(708) | 580-690(617) | 11以上（29.6） | 200-240 |
| EH | 750-850(805) | 650-790（755） | 9以上（18.5） | 230-270 |
| SH | 850-950(866) | 780-920（813） | 5以上（11.6） | 250-290 |
| ESH | 950-1050(998) | 900-1030（935） | 1以上（2.8） | 270-310 |
| XSH | 1000-1200(1039) | 950-1190（997） | Rec.(1.1) | 290以上 |
折弯加工性
进行W折弯测试（测试材料形状：板厚×10mmW×60mml），在材料不产生裂纹的状态下，得出最小折弯半径（MBR）。最小折弯半径与板厚的比(MBR/t=Minimum Bend Radius/Thickness)如表4，图1是代表性折弯凸面的扩大照片。
| 质别 | MBR/t | |
|---|---|---|
| Goodway | Badway | |
| H(TS708) | 0 | 0 |
| EH(TS805) | 0 | 1.0※ |
| SH(TS866) | 0 | 3.0※ |
疲劳特性
材料的疲劳强度反映出弹片产品使用时的寿命，图2通过疲劳测试得出的数据， HP具有高疲劳强度。
应力—应变曲线
