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C7025

高性能连接器用铜合金

概要

C7025合金是由美国欧林公司研发的时效处理型合金,在Cu-Ni-Si系的可鲁逊合金中添加了Mg。目前用作世界标准的引线框架和连接器用科森合金。本公司与欧林集团合作,作为多种来源之一,提供C7025合金。
※本技术资料记载的数值为代表值。

特点

  1. 1.高强度的同时具备优越的高导电性
  2. 2.高温条件下也具有优异的耐应力缓和特性
  3. 3.良好的折弯加工性

表1 C7025的化学成分(%)

 CuNiSiMg
成分3.00.650.15

表2 C7025的物理性质

导电率

45

SH:48

TM04S:50

%IACS(@20℃)
电阻率

38

SH:35

TM04S:34

nΩ・m(@20℃)

热传导率

180

SH:191

TM04S:200

W/mK

热膨胀系数

17.6×10-6/K(20 to 300℃)
弹性系数

131

SH:120

kN/mm2
密度8.82g/cm3

表3 连接器用C7025的机械特性及导电率

质别抗拉强度
(MPa)
0.2%屈服强度
(MPa)
延伸率
(%)
维氏硬度
(Hv)
TR02607-726(650)550min(575)6.0min(10)180-220(204)
SH800-950(860)-1.0min(3.0)235-300(255)
TM02650-740(725)585min(644)10.0min(13)190-240(215)
TM03680-760(744)655min(710)5.0min(9.0)200-250(235)
TM04750-840(814)740min(800)1.0min(3.0)225-275(248)
TM04S710-830(800)700min(780)1.0min(4.0)210-260(246)

连接器用铜合金的强度和导电率

图1是连接器用主要铜合金的强度和导电率一览表,可以看出C7025合金在这些合金中强度很高,同时也有足够的导电性。

折弯加工性

为了研究C7025合金的折弯加工性,通过W折弯测试(测试材料形状:板厚×10W×60mm1)对不同的折弯半径进行了折弯测试,不出现裂纹的状态下,最小折弯半径除以板厚得出的结论如下 (MBR/t=Minimum Bend Radius/Thickness)。
C7025合金高强度的同时具有优越的折弯加工性,更换质别TM04折弯测试样品的宽度,折弯性评价的结果如图2、3所示。折弯宽度越小,折弯性能越好。

质别MBR/t
GoodwayBadway
TM02

1.7

0

TM03

1.7

1.0
TM04

2.5

5.0
TM04S

1.5

1.0
TR02

1.5

4.0
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此图显示材料板厚越薄压延平行方向的折弯加工性越好,压延直角方向与板厚无关,材料宽和最小折弯半径的关系都是相同曲线。缩小测试材料的宽度并使其更接近实际宽度,可大大提高折弯加工性。

耐应力缓和特性

以下表示连接器的信赖性,换言之,耐应力缓和特性是判定产品是否能够长期维持适当接触力的评价标准。C7025合金150 °C、1000hr加热后,初期应力保持80%以上,是此合金的一大优势。

应力—应变曲线

C7025-TM02,TM03,TM04,TM04S,TR02的Stress-Strain curve如图5-14所示。

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